星焓科技StarThermaTech
感知诊断监测SENSEDIAGNOSEMONITOR

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半導体製造

エッチング、成膜、洗浄、チャンバー開発に向けて、測定計画、インターフェース導入、プロセス立上げ、パラメータ解析、成果物納入までを提供します。

エッチング成膜チャンバー診断
半導体製造 チャンバー診断 · プロセスデータ
FABチャンバー診断 · プロセスデータ
システム構成

診断システムが試験対象と目標データを接続

診断機器、エンジニアリングインターフェース、駆動制御、時系列制御、データ収集、校正、解析、技術サービスを一つの連続したシステムに統合します。

試験対象と試験目標半導体製造

エッチング · 成膜 · チャンバー診断

01

診断と測定

  • プラズマパラメータ測定
  • 発光モニタリング
  • イオンエネルギーとフラックス解析
  • 測定点位置決めと走査機構
02

制御と収集

  • レシピ同期
  • 多チャンネル収集
  • ロット追跡
  • 運転状態監視
03

工学統合

  • チャンバーポート適合
  • フランジと治具設計
  • 配線と制御インターフェース
  • 現場設置と安全連動
04

データとサービス

  • パラメータ抽出と比較解析
  • レポート生成
  • 操作手順整備
  • 研修資料と保守支援
校正とシステム調整がすべてのモジュールを接続
システム出力目標データと納入成果
  • プロセス基準値、パラメータ比較表、異常解析サマリー
  • トレンド記録、主要パラメータ報告、ロット比較結果
  • インターフェース説明、立上げ記録、実施提案
目標計測

適用プロセス案件

01

エッチングプロセス開発と検証

注目指標
プラズマ密度、電子温度、イオンエネルギー、チャンバー一貫性
適用シーン
新規レシピ開発、プロセスウィンドウ確認、装置間比較
納入成果
プロセス基準値、パラメータ比較表、異常解析サマリー
02

成膜と薄膜プロセス監視

注目指標
プラズマ安定性、成膜速度、イオンフラックス、ロット一貫性
適用シーン
PVD・PECVD 開発、膜品質評価、量産導入
納入成果
トレンド記録、主要パラメータ報告、ロット比較結果
03

チャンバー診断とプラットフォーム導入

注目指標
ポート配置、インターフェース整合、時系列同期、装置連携
適用シーン
新規チャンバー開発、プラットフォーム更新、工程ライン導入
納入成果
インターフェース説明、立上げ記録、実施提案
システム実施

実施フロー

技術チームが目標を確認し、システム設計、インターフェース接続、校正、試験、データ解析、納入を実施します。

  1. 01

    プロセス要求確認

    プロセス種別、チャンバー条件、レシピ段階、測定点位置、注目指標を確認します。

    プロセス範囲と制約条件測定点と運転条件一覧
  2. 02

    方案設計とインターフェース導入

    診断チェーン、設置位置、収集ロジック、レシピ同期、安全インターフェースを定義します。

    測定計画インターフェース説明導入チェック項目
  3. 03

    プロセス立上げとデータ収集

    設置立上げ、基準値確認、ロット収集、異常再確認を実施します。

    立上げ記録プロセス基準値生データパッケージ
  4. 04

    パラメータ解析と納入

    主要パラメータ抽出、ロット比較、異常特定、報告書作成を行います。

    パラメータ報告比較解析操作手順と支援提案
システム納入

データとシステムの納入

システム構成、インターフェース資料、校正記録、生データ、解析報告、操作資料、技術サービスを納入します。

01

ソリューション文書と測定点設定一覧

実施範囲、測定配置、構成ロジックを明確化します。

02

チャンバーインターフェースと設置説明

ポート位置、設置制約、インターフェース定義を整理します。

03

プロセス基準値と校正記録

基準パラメータ、校正経路、確認記録を提供します。

04

生データパッケージとロット比較表

生データ、命名規則、ロット比較表を納入します。

05

パラメータ解析報告と異常サマリー

主要パラメータ、トレンド変化、解析結論をまとめます。

06

操作手順、研修資料、保守提案

運用ガイダンス、定期確認、後続保守提案を含みます。

技術サービス

実施支援

現場立上げ支援ロット再確認支援遠隔または現場協働
技術相談

目標データに合わせた診断システム

試験対象、目標パラメータ、現場条件をご共有ください。技術チームがシステム構成、インターフェース、校正方法、データ形式、実施計画を提示します。