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ソリューション
半導体製造ソリューション
チャンバー内状態監視、主要変数のモデル化、ロット間ばらつき抑制を支援します。
典型課題
工程ウィンドウが狭く、レシピ変更後のドリフトが速い。
装置間でデータ基準が揃わず比較が難しい。
オンライン監視とオフライン解析が分断される。
提供内容
接触式と光学式を統合した計測フレームワーク。
重要指標のトレンド監視としきい値アラート。
試作から量産へのパラメータ継承と再検証。
推奨製品構成
発光分光(OES)
レーザー誘起蛍光(LIF)
XHINS-RF RF/ICP プラズマ源
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