Типовые сложности
- Колебания свойств пленки между партиями и режимами установки.
- Недостаток количественной обратной связи по энергетическому спектру и углам.
- Сложная связность параметров при масштабировании процесса.
Решение
Решение для модификации поверхности
Оптимизация энергии, потока и равномерности ионов под разные подложки и целевые свойства пленки.
Что поставляем
- Формирование process fingerprint по источнику, энергии и плотности тока.
- Практичные диапазоны настройки на основе инверсии.
- Ускорение DOE при переходе между материалами.
Рекомендуемый набор продуктов
Нужно решение под ваши условия испытаний?
Передайте целевые параметры и ограничения. Мы вернем практичный план внедрения.